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Nome: | Strato di rame del molibdeno | Composizione chimica: | Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20 |
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Applicazione: | Timbratura, timbrante elaborazione | Forma: | Strato, su misura |
Densità: | 9.66g/cm3 | Dimensione: | Come richiesta |
Elaborazione: | metallurgie delle polveri | ||
Evidenziare: | Piatti della lega di rame del molibdeno,Piatto di rame del molibdeno del Cu 20 di Mo 80,Timbratura elaborando il piatto di rame del molibdeno |
Piatti della lega di rame del molibdeno Mo80Cu20 e placcare i pezzi meccanici
Descrizione della lega di rame del molibdeno
La lega di rame del molibdeno è usata come materiale del dissipatore di calore dovuto la sua alta conducibilità termica. Le proprietà delle due leghe sono simili e la densità della lega di rame del molibdeno è di meno che quella della lega di rame del tungsteno. La preparazione della lega di rame del molibdeno pricipalmente adotta il metodo di immersione della colata, facendo uso della polvere di alta qualità del molibdeno e della polvere di rame senza ossigeno e dell'applicazione del modanatura di pressatura isostatica (infiltrazione di rame di sinterizzazione ad alta temperatura), con la struttura fine, il buon arco che rompono la prestazione, la buona conduttività elettrica, la buona conducibilità termica e la piccola espansione termica.
La lega di rame del molibdeno è fatta di molibdeno e di rame dalle metallurgie delle polveri. C'è poca solubilità reciproca fra molibdeno e rame. Regolando la proporzione di molibdeno e di rame, il coefficiente di espansione termica e la conducibilità termica della lega di rame del molibdeno possono essere controllati. La densità del rame del molibdeno è molto più piccola di quella del rame del tungsteno, in modo da è più adatto a spazio aereo e ad altri campi.
Applicazioni della lega di rame del molibdeno
Trasportatore di a microonde del radiatore
Substrato e coperture d'imballaggio microelettronici
Trasportatore ceramico
GaAs e copertura del microprocessore del conduttore incapsulata supporto della superficie della base del diodo laser della base del dispositivo del silicio
Materiali da imballaggio elettronici per le comunicazioni ottiche, la microonda, la rf ed altri campi.
Grado | Mo (WT %) | Cu (WT %) | Densità (g/cm3) | Conducibilità termica (con (M.K) | Expansivity termico (10-6/K) |
Mo85Cu15 | 85+/-2 | Equilibrio | 10 | 160-180 | 6,8 |
Mo80Cu20 | 80+/-2 | Equilibrio | 9,9 | 170-190 | 7,7 |
Mo70Cu30 | 70+/-2 | Equilibrio | 9,8 | 180-200 | 9,1 |
Mo65Cu35 | 65+/-2 | Equilibrio | 9,7 | 210-270 | 9,7 |
Mo60Cu40 | 60+/-2 | Equilibrio | 9,66 | 220-280 | 10,3 |
Mo50Cu50 | 50+/-2 | Equilibrio | 9,54 | 230-270 | 11,5 |
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